FUJI EUROPE CORPORATION ist mit Bestückplattform Teil der „Future Packaging Line“ des Fraunhofer IZM

Kelsterbach, 6. August 2020 – Wie sehen neue und zukünftige Entwicklungen im Elektronikbereich aus? Welche Trends gibt es am Markt? Diese und weitere Fragen beantwortet das Fraunhofer IZM mit der „Future Packaging Line“. Diese virtuelle Fertigungslinie soll Produktionsunternehmen die Möglichkeit geben, vorausschauend zu agieren und rechtzeitig auf Marktanforderungen zu reag­ieren. Wichtige Bestandteile dieser Linie bilden die Bestückplattform NXT-III und die NEXIM-Software der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH (www.fuji-euro.de). Der international agierende Spezialist für Elek­tronik-Bestückungs­auto­maten gewährleistet in dem zukunftsweisenden Konzept die SMD-Be­stückung. 

Die „Future Packaging Line“ veranschaulicht die Geschwindigkeit der Entwicklung im Elektronikbereich und zeigt Handlungs- sowie Optimierungsmöglichkeiten auf. Das Projekt dient dazu, Bewegungen in den Märkten vorauszusagen und ermöglicht es Unternehmen, Trends zu setzen. Der virtuelle Einblick in die moderne Fertigung ver­anschaulicht u.a. die Optimierung von Produktionsprozessen und zeigt die allum­fassende datentechnische Verknüpfung. Realisiert wird das Projekt durch die Zu­sammen­arbeit des Fraunhofer IZM mit ver­schiedenen Maschinen-, Technologie- und Prozesspartnern.

Zuverlässige Planung, Umrüstung und Datenmanagement

Die FUJI EUROPE CORPORATION ist Partner des Fraunhofer IZM. FUJI ist in sei­ner Branche spezialisiert auf alle Bereiche einer modernen Produktion: von hoch­flexiblen Bestück­systemen im High-Mix bis hin zu kom­pletten Be­stückungslinien im High-Volume. Die Speziallösungen von FUJI basieren auf Inhouse-Entwicklungen, kombiniert mit Standardkomponenten. Hochspezielle Automatisierungsprozesse werden mit indivi­duellen Hard- und Softwarelösungen realisiert.

Innerhalb der „Future Packaging Line“ zeichnet FUJI für die SMD-Bestückung verant­wortlich. Das FUJI-Produktionssystem NEXIM integriert die Funk­tionen des Produk­tionszyklus (PLAN, DO, SEE) für zuverlässige Planungs- und Umrüstunterstützung, flexibles Datenmanagement sowie Aufrecht­erhaltung hoher Betriebsraten und Quali­tät. In der Fertigungslinie des Fraunhofer IZM wird diese Software mit dem Bestück­automaten NXT-III verknüpft.

PLAN:

Mit dem „SCHEDULER“ von FUJI werden in NEXIM die vorhandenen Ressourcen wie Bestückautomaten (Module), Bestückköpfe, Feeder, Nozzlen, Personal, Plan­zeiten und vorhandenes Material (Bauteile) mit den Vorgaben der Arbeitsaufträge abgeglichen und anhand dieser komplexen Informationen wird eine optimale Zu­weisung der Ressourcen und Abfolge der zu produzierenden Produkte errechnet.

DO: 

Der im Planungsteil festgelegte Produktionsablauf wird durch die FUJI-Tools „Part Picking“, „External Changeover“ und „Production Support“ in die Realität umgesetzt. Hierbei beachtet die Software Materialflüsse sowie die stückzahlgenaue Verfüg­barkeit der Komponenten. Während der Produktion zeigt die Maschine leerlaufende Bauteile an (in Minuten) und kann diese entweder automatisch aus einem Lager­system anfordern oder gibt die Position der nächsten Bekannten Bauteile an.

SEE:

Mit den FUJI-Tools „Management Monitor“, „Defect Analyzing Master” und “Advanced Dashboard” werden Bediener, Linienführer sowie die Instandhaltung jederzeit über den Status der aktuellen Produktion sowie zu erwartende Stillstände informiert. 

Die aus dem Bereich „SEE“ gewonnenen Erkenntnisse werden zur rechtzeitigen vor­beugenden Wartung genutzt. Dies ist möglich mit den FUJI-Automatisierungslösun­gen. Um die Einheiten wieder für die Fertigung nutzbar zu machen, wird die Wartung sowie die Qualifikation durch Autotools von FUJI durchgeführt.

Weitere Informationen zur „Future Packaging Line“ unter: www.future-packaging.de